江苏宇达集成电路有限公司专业承接各种线路板的表面贴装、有铅无铅SMT贴片加工、DIP插件加工，COB绑定加工，PCB焊接加工，BGA焊接，BGA植球，BGA加工。致力于向客户提供优质、快速、高质量、高服务的样板加工、SMT来料加工、SMT代料加工及后焊，测试，维修，组装代工等服务。江苏宇达集成电路有限公司PCBA/PCB组装服务热线：0519-65447424

SMT贴片加工
江苏宇达集成电路有限公司一批高水平的10年以上工作经验的技术骨干及拥有5年以上SMT贴片加工工作经验的一线操作工，为确保产品质量提供了可靠的保证，斯曼迪SMT加工产品一次交验合格率达到了99%以上。
SMT贴片加工的元件规格——LGA，CSP，BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOT，SOIC，1206，0805，0603，0402，0201。
SMT贴片加工模式——PCB焊接加工，有铅无铅SMT贴片加工、插件加工， SMD贴片，BGA焊接，BGA植球，BGA加工，贴片封装。

DIP插件加工
江苏宇达集成电路有限公司DIP插件加工生产线配备有ICT测试仪、BGA返修台、烧录IC器、晶体管图示仪、音频发生器、音 频扫描器、静电环测试仪、数字示波器等完善的测试维修设备。我们高技术工程人员，管理严格按照ISO9001:2000质量管理程序，从技术，设备，管理上严把质量关。

COB绑定加工
江苏宇达集成电路有限公司COB邦定加工流程：
　　1.洗板、排板：
　　此工序是COB邦定的第一道工序，也是最重要的工序；此工序的目的就是将PCB板上的灰尘，细渣、氧化层有效去除，以保证PCB板干净，干燥，然后按PCB板的同一方向在银盒中进行有序整齐的排列。处理的方法有：超声波清洗、手工洗涤、橡皮擦擦拭等方法。
　　2.点胶、粘IC：
　　此工序的目的就是以红胶为固定IC的中间介质，按照IC邦定的正确方向将其粘贴，然后放入烤箱烘烤20分钟即可固定。注意粘贴时红胶不能太少或太多，红胶太少会造成IC掉落，红胶太多会造成翻胶（所谓翻胶就是经胶涂摸，覆盖了IC表面焊点，造成无法邦线）。
　　3.邦定：
　　此工序非常关键，就是按照邦定示意图将IC与PCB板进行有效连接，不能有虚焊、焊偏、焊错等现象。
　　4.中测：
　　检验邦线是否正确的重要工序，依据功能测试标准要求进行检测，将不良品和良品分别放置。
　　5.修理：
　　修正邦线过程中存在的问题线，然后重新焊接，修理过程中常会出现的现象有：①虚焊；②焊偏；③IC偏胶；④IC脱落；⑤PCB板连线；⑥邦线错误；⑦PCB板铜皮脱落等。
　　6.封胶：
　　用黑胶将中测合格品进行完全封装，封胶时黑胶一定要调配均匀，稀稠度要符合产品封装要求。
　　7.成测：
　　此工序是检验邦线和封胶是否合格的后道工序，也是COB邦定加工的质检工序。

BGA焊接、BGA植球、BGA返修
江苏宇达集成电路有限公司以其认真、负责的工作态度，严格按工艺执行保证BGA返修品质，成为市场上值得信赖的一流的BGA返修植球商。

BGA贴装步骤：
A：将印好焊膏的表面组装板放在工作台上；
B：选择适当的吸嘴，打开真空泵。将BGA器件吸起来，BGA器件底部与PCB焊盘完全重合后将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到PCB上，然后关闭真空泵。

江苏宇达集成电路有限公司功能样板制作包括PCB打样制板、IC元器件配套采购、PCBA/PCB组装及功能样机调试等一系列服务。