江苏宇达集成电路有限公司SMT/PCBA贴片加工车间共拥有四十多条高速的富士及松下SMT贴片线，我们同时拥有一流的检测设备，最小贴装的元件尺寸为0201，精度可达到0.1mm。可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，引脚间距达0.3mm，对贴装超薄PCB板、柔性PCB板、簧片(金手指)等有较高水平
我们的产品覆盖：工业类，消费类，医疗类，数码类，网络通讯类，电脑周边类。例如：小灵通、DVD、MP3、电脑主板、网络设备板卡、仪器控制板、交换机、路由器、机顶盒、数码相机、打印机、通信、医疗，数码，消费类，等电子高科技产品板卡及整机加工组装。
我们的产能：贴片：四千万点/天，AIM：8万点/天，整机组装：16000台/天。
加工的元件规格有：LGA，CSP，BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOT，SOIC，1206，0805，0603，0402，0201。
SMT贴片:
本公司坚持技术进步、质量领先、服务优良的作风。已通过 ISO9001－2000质体系认证，有安全可靠的防静电接地和严格完善的RoHS保证系统，产品质量按照美国IPC-A-610D和欧盟RoHS指令执行。
本公司秉承“一丝不苟、不断追求、一流品质、优质服务”的工作作风,以“千锤百炼,成造精品”为质量方针，以“追求品质零缺陷”为质量目标，以持续改进为机制。为此，我们坚持不懈地对员工进行产品质量认识的教育，“5S”及RoHS符合性的宣传与实践，通过经常的培训、考核与追溯，不断提高员工的工作技能，工作质量，以实现质量保证体系的有效运行。
技术工艺:
1） 无铅焊料焊接工艺。（回流焊、波峰焊、手工焊、）
2） 双面回流无铅焊接工艺；
3） 通孔插装波峰无铅焊接工艺；
4） 无铅免清洗焊接工艺；
5） 超声波无铅清洗工艺；
6） 穿孔回流无铅焊接工艺；
7） BGA贴装、返修工艺；
8） 柔性线路板无铅焊接工艺；
物料控制:
1、非贵重物料损耗控制在5‰以下，PCB、IC等贵重物品零缺损。
① 敏感元件按（HSC控制程序）执行。
② 静电敏感元件采用原包装或防静电之容器储存、转移。
③ 贵重元件器件实行定时清点、专人负责管制。
2、完善的物流控制程序。
① 进料作业流程
② 发料作业流程
③ 退料作业流程
④ 不良品处理流程
⑤ 补料作业流程
⑥ 生产入库作业流程
⑦ 盘点作业流程
⑧ 呆滞料处理流程
PCB制板（双面板、四层板、六层板、八层板、手机板）
pcb制板工艺流程与技术
pcb制板的工艺流程与技术可分为单面、双面和多层印制板。现以双面板和最复杂的多层板为例。
⑴ 常规双面板工艺流程和技术。
① 开料---钻孔---孔化与全板电镀---图形转移（成膜、曝光、显影）---蚀刻与退膜---阻焊膜与字符---HAL或OSP等---外形加工---检验---成品
② 开料---钻孔---孔化---图形转移---电镀---退膜与蚀刻---退抗蚀膜（Sn,或Sn/pb）---镀插头---阻焊膜与字符---HAL或OSP等---外形加工---检验---成品
⑵ 常规多层板工艺流程与技术。
开料---内层制作---氧化处理---层压---钻孔---孔化电镀（可分全板和图形电镀）---外层制作---表面涂覆---外形加工---检验---成品
（注1）：内层制作是指开料后的在制板---图形转移（成膜、曝光、显影）---蚀刻与退膜---检验等的过程。
（注2）：外层制作是指经孔化电镀的在制板---图形转移（成膜、曝光、显影）---蚀刻与退膜等过程。
（注3）：表面涂（镀）覆是指外层制作后---阻焊膜与字符---涂（镀）层（如HAL、OSP、化学Ni/Au、化学Ag、化学Sn等等）。
⑶埋/盲孔多层板工艺流程与技术。
一般采用顺序层压方法。即：
开料---形成芯板（相当于常规的双面板或多层板）---层压---以下流程同常规多层板。
（注1）：形成芯板是指按常规方法造成的双面板或多层板后，按结构要求组成埋/盲孔多层板。如果芯板的孔的厚径比大时，则应进行堵孔处理，才能保证其可靠性。
⑷积层多层板工艺流程与技术。
芯板制作---层压RCC---激光钻孔---孔化电镀---图形转移---蚀刻与退膜---层压RCC---反复进行形成a+n+b结构的集成印制板（HDI/BUM板）。
（注1）：此处的芯板是指各种各样的板，如常规的双面、多层板，埋/盲孔多层板等等。但这些芯板必须经过堵孔和表面磨平处理，才能进行积层制作。
（注2）：积层（HDI/BUM）多层板结构可用下式表示。
a+n+b
a：为一边积层的层数，n：为芯板，b：为另一边积层的层数。
⑸集成元件多层板工艺流程与技术。