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SMT加工
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SMT加工

  江苏宇达集成电路有限公司SMT/PCBA贴片加工车间共拥有四十多条高速的富士及松下SMT贴片线,我们同时拥有一流的检测设备,最小贴装的元件尺寸为0201,精度可达到0.1mm。可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,引脚间距达0.3mm,对贴装超薄PCB板、柔性PCB板、簧片(金手指)等有较高水平


  我们的产品覆盖:工业类,消费类,医疗类,数码类,网络通讯类,电脑周边类。例如:小灵通、DVD、MP3、电脑主板、网络设备板卡、仪器控制板、交换机、路由器、机顶盒、数码相机、打印机、通信、医疗,数码,消费类,等电子高科技产品板卡及整机加工组装。


  我们的产能:贴片:四千万点/天,AIM:8万点/天,整机组装:16000台/天。


  加工的元件规格有:LGA,CSP,BGA,QFP,TQFP,QFN,PLCC,SOT,SOIC,1206,0805,0603,0402,0201。

 

SMT贴片:

  本公司坚持技术进步、质量领先、服务优良的作风。已通过 ISO9001-2000质体系认证,有安全可靠的防静电接地和严格完善的RoHS保证系统,产品质量按照美国IPC-A-610D和欧盟RoHS指令执行。


  本公司秉承“一丝不苟、不断追求、一流品质、优质服务”的工作作风,以“千锤百炼,成造精品”为质量方针,以“追求品质零缺陷”为质量目标,以持续改进为机制。为此,我们坚持不懈地对员工进行产品质量认识的教育,“5S”及RoHS符合性的宣传与实践,通过经常的培训、考核与追溯,不断提高员工的工作技能,工作质量,以实现质量保证体系的有效运行。

 

技术工艺:

1)   无铅焊料焊接工艺。(回流焊、波峰焊、手工焊、)
2)   双面回流无铅焊接工艺;
3)   通孔插装波峰无铅焊接工艺;
4)   无铅免清洗焊接工艺;
5)   超声波无铅清洗工艺;
6)   穿孔回流无铅焊接工艺;
7)   BGA贴装、返修工艺;
8)   柔性线路板无铅焊接工艺;

 

物料控制:
1、非贵重物料损耗控制在5‰以下,PCB、IC等贵重物品零缺损。
①  敏感元件按(HSC控制程序)执行。
②  静电敏感元件采用原包装或防静电之容器储存、转移。
③  贵重元件器件实行定时清点、专人负责管制。
2、完善的物流控制程序。
①  进料作业流程
②  发料作业流程
③  退料作业流程
④  不良品处理流程
⑤  补料作业流程
⑥  生产入库作业流程
⑦  盘点作业流程
⑧  呆滞料处理流程

 

PCB制板(双面板、四层板、六层板、八层板、手机板)

 

pcb制板工艺流程与技术
  pcb制板的工艺流程与技术可分为单面、双面和多层印制板。现以双面板和最复杂的多层板为例。
  ⑴ 常规双面板工艺流程和技术。
  ① 开料---钻孔---孔化与全板电镀---图形转移(成膜、曝光、显影)---蚀刻与退膜---阻焊膜与字符---HAL或OSP等---外形加工---检验---成品
  ② 开料---钻孔---孔化---图形转移---电镀---退膜与蚀刻---退抗蚀膜(Sn,或Sn/pb)---镀插头---阻焊膜与字符---HAL或OSP等---外形加工---检验---成品
  ⑵ 常规多层板工艺流程与技术。
  开料---内层制作---氧化处理---层压---钻孔---孔化电镀(可分全板和图形电镀)---外层制作---表面涂覆---外形加工---检验---成品
  (注1):内层制作是指开料后的在制板---图形转移(成膜、曝光、显影)---蚀刻与退膜---检验等的过程。
  (注2):外层制作是指经孔化电镀的在制板---图形转移(成膜、曝光、显影)---蚀刻与退膜等过程。
  (注3):表面涂(镀)覆是指外层制作后---阻焊膜与字符---涂(镀)层(如HAL、OSP、化学Ni/Au、化学Ag、化学Sn等等)。
  ⑶埋/盲孔多层板工艺流程与技术。
  一般采用顺序层压方法。即:
  开料---形成芯板(相当于常规的双面板或多层板)---层压---以下流程同常规多层板。
  (注1):形成芯板是指按常规方法造成的双面板或多层板后,按结构要求组成埋/盲孔多层板。如果芯板的孔的厚径比大时,则应进行堵孔处理,才能保证其可靠性。
  ⑷积层多层板工艺流程与技术。
  芯板制作---层压RCC---激光钻孔---孔化电镀---图形转移---蚀刻与退膜---层压RCC---反复进行形成a+n+b结构的集成印制板(HDI/BUM板)。
  (注1):此处的芯板是指各种各样的板,如常规的双面、多层板,埋/盲孔多层板等等。但这些芯板必须经过堵孔和表面磨平处理,才能进行积层制作。
  (注2):积层(HDI/BUM)多层板结构可用下式表示。
  a+n+b
  a:为一边积层的层数,n:为芯板,
b:为另一边积层的层数。
  ⑸集成元件多层板工艺流程与技术。

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