高温热机械分析仪PCB抄板克隆

发布日期：2012-6-4 浏览次数：1669 次

江苏宇达集成电路pcb抄板作为一家有实力的反向技术研究公司，长期从事pcb抄板,反向解析,芯片解密,样机仿制克隆、pcb线路板、样机调试等领域的工作，在医疗设备、机械设备、自动化设备、广电设备、通信设备、仪器仪表设备、环保设备、印刷设备、家电设备、交通设备等领域成功完成了众多项目，深得客户的一致好评。以下是江苏宇达集成电路pcb抄板成功案例。
　　技术参数：
　　温度范围：   -150 ～ 1000℃ /1600℃/1750℃/2400℃
　　升降温速率：   0 ～ 100℃/min
　　ΔL 分辨率：   0.2nm   （形变量分辨率）
　　形变量噪音：   5nm
　　负载   力：   0 ～ 3.5N 可控制
　　样品长度：   0 mm ～ 20 mm
　　样品直径：   最大 10 mm
　　测试范围：   +/-2mm
　　主要特点：
　　热机械分析仪（TMA）的位移传感器可探测到0.01微米的尺寸变化
　　全程电脑操控
　　多传感器探头选择：压缩探头、渗透探头、三点弯曲探头、弯曲探头和体积-膨胀探头等。
　　包括穿刺测量、弯曲测量、拉伸测量、收缩测量、体膨胀测量。
　　能够简单迅速地测量样品因温度、时间和外加力的作用而产生的变化（延展、收缩、移动等等）。